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2025寒假线下科研·上海:EE电子工程 数字电路专题:人工智能硬件电路设计及其在智能设备中的应用研究

阅读 278
2024-11-25

  营地地点:上海

  开始日期: 2025-01-17

  课时安排: 2周在线小组科研+1周线下学术研讨+5周在线论文指导

  适合人群

  适合年级 (Grade): 高中生/大学生

  适合专业 (Major): 对EE、电子工程、电学、芯片设计感兴趣的学生

  导师介绍

  L老师

  电子科技大学副教授

  电子科技大学 专排全国Top1

  廖老师 副教授

  美国堪萨斯大学 国家公派访问学者

  电子科技大学 微电子学与固体电子学 博士

  研究方向:高性能数字和混合信号集成电路设计、电源管理集成电路设计、微能量收集系统、集成电路的抗核加固技术、温度传感器芯片设计及生产和测试、类脑算法及芯片

  参与出版教科书“电子设计自动化技术”、“电源管理芯片设计教程”两本;从事科研工作参与并完成15项,其中包括863、973项目各一项,主要涉及FPGA芯片、CPLD芯片、红外读出电路、计算器芯片、数字功放芯片、DC/DC芯片、AC/DC芯片、PFC芯片、SOC软硬协同验证系统的设计与实现,射频微能量收集系统和震动微能量收集系统等,发表论文30多篇,获得中国发明专利10多项。

  项目背景

  最近几年,国内人工智能的发展非常迅速。提到人工智能,首先让人们想到的是算法和软件编程,这方面的书籍很多。但随着人工智能实用化进程加快,集成电路规模越来越大,性能越来越高,人工智能领域硬件设计也急需提高和加强。伴随着数字集成电路的发展对硬件工程师需求的增加,需要更多的学生和电子爱好者参与到硬件电路的设计中来。

  数字硬件电路的设计主要分为 2 类:一类是从基于 VHDL 和 Verilog 的电子设计自动化发展而来的;另一类是从 ESL 的电子设计自动化发展而来的。数字系统的设计也主要分为二类,一类是上面讲的数字硬件电路设计;另一类是基于 MCU 的嵌入式系统设计。

  当今,数字集成电路的设计需要硬件工程师掌握所有数字系统设计方法,并且能够熟练应用这些数字系统设计方法。

  项目介绍

  本项目通过阐述人工智能基本概念、各类成熟的网络模型及其应用场景,介绍基于卷积神经网络的目标检测与识别技术,掌握 VHDL 技术和 Verilog 技术,学习数字集成电路及芯片的设计流程和应用场景。学生通过项目最终能够提升抽象思维的能力,掌握网络仿真工具比如 vivado、modelsim的基本使用方法,以及学会适用于人工智能的软件集成开发环境比如pycharm的使用,并能将其用于分析和解决所学专业中面临的实际问题。

  项目大纲

  数字集成电路与芯片学科知识概论:数字集成电路背景介绍、数字集成电路的应用现状介绍、主要数字集成电路工具的介绍

  VHDL技术介绍:VHDL 程序的结构介绍、VHDL 语言规则和主要描述语句、VHDL 组合逻辑和时序逻辑介绍、VHDL 状态机设计介绍

  Verilog技术介绍:Verilog 程序的结构介绍、Verilog 语言规则和主要描述语句、Verilog 组合逻辑和时序逻辑介绍、Verilog 状态机设计介绍

  人工智能介绍:人工智能概述、机器学习与深度学习、神经网络概述、线性模型

  神经网络与深度学习:前馈神经网络、卷积神经网络、循环神经网络

  项目答辩与点评:学生项目汇报与答辩、导师点评与指导

  项目收获

  2周在线小组科研+1周线下学术研讨+5周在线论文指导,共144课时起

  1500字左右的项目报告

  优秀学员可获得主导师推荐信(8封网推)

  项目结业证书

  EI/CPCI/Scopus/ProQuest/Crossref/EBSCO或同等级别索引国际会议全文投递与发表指导或者CNKI检索的英文普刊全文投递与发表指导

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